淮安锡膏回收价格

　　锡渣产生的原因和避免措施：

　　锡条熔化后，锡液表面的氧化及其内合金属元素（主要是cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，即熔融锡液表面不断氧化形成锡渣，从而导致焊料的损耗加大，相对增加了产品成本。出现少量的锡渣是正常的，但如果锡渣量过多，或打渣间隔时间太短，可能是工艺设计上存在问题，或者锡条质量不合格。

　　锡条在使用过程中锡渣过多的原因主要有以下几方面原因：

　　对于手浸炉来说，锡渣多且锡面有时发黄或发紫，此情况可能是操作过程中炉温过高或锡炉用了太长时间没有清炉，造成抗氧化损耗过多而起不到作用，这种情况只要加入少量抗氧化剂或进行清炉，再控制好锡炉的温度就可以解决。

　　波峰炉，首先要分清锡渣是否正常，一般黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常，针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下原因：人为原因，锡条补充不及时，加锡条的较合适时候是始终保持锡面和峰**的距离要较短。

　　每天/每次开机前，检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到较满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。有锡渣产生，可采用锡渣还原粉控制。

　　焊锡膏 也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。

　　在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

　　焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。